Industriell PCB elektronikk PCB høy TG170 12 lag ENIG
Produkt spesifikasjon:
| Grunnmateriale: | FR4 TG170 |
| PCB tykkelse: | 1,6+/-10 %mm |
| Antall lag: | 12L |
| Kobber tykkelse: | 1 oz for alle lagene |
| Overflatebehandling: | ENIG 2U" |
| Loddemaske: | Glansende grønn |
| Silketrykk: | Hvit |
| Spesiell prosess: | Standard |
applikasjon
High Layer PCB (High Layer PCB) er et PCB (Printed Circuit Board, printed circuit board) med mer enn 8 lag.På grunn av fordelene med flerlags kretskort, kan høyere kretstetthet oppnås i et mindre fotavtrykk, noe som muliggjør mer kompleks kretsdesign, så det er veldig egnet for høyhastighets digital signalbehandling, mikrobølgeradiofrekvens, modem, high-end server, datalagring og andre felt.Høynivå kretskort er vanligvis laget av høy-TG FR4-kort eller andre høyytelses substratmaterialer, som kan opprettholde kretsstabilitet i miljøer med høy temperatur, høy luftfuktighet og høy frekvens.
Angående TG-verdier for FR4-materialer
FR-4-substrat er et epoksyharpikssystem, så i lang tid er Tg-verdien den vanligste indeksen som brukes til å klassifisere FR-4-substratkvalitet, og er også en av de viktigste ytelsesindikatorene i IPC-4101-spesifikasjonen, Tg verdien av harpikssystemet, refererer til materialet fra en relativt stiv eller "glass" tilstand til lett deformert eller myknet tilstand temperaturovergangspunkt.Denne termodynamiske endringen er alltid reversibel så lenge harpiksen ikke brytes ned.Dette betyr at når et materiale varmes opp fra romtemperatur til en temperatur over Tg-verdien, og deretter avkjøles under Tg-verdien, kan det gå tilbake til sin tidligere stive tilstand med de samme egenskapene.
Men når materialet varmes opp til en temperatur som er mye høyere enn dets Tg-verdi, kan det oppstå irreversible fasetilstandsendringer.Effekten av denne temperaturen har mye å gjøre med typen materiale, og også med den termiske nedbrytningen av harpiksen.Generelt sett, jo høyere Tg av underlaget, desto høyere pålitelighet av materialet.Hvis den blyfrie sveiseprosessen brukes, bør den termiske dekomponeringstemperaturen (Td) til underlaget også vurderes.Andre viktige ytelsesindikatorer inkluderer termisk ekspansjonskoeffisient (CTE), vannabsorpsjon, materialets adhesjonsegenskaper og ofte brukte lagtidstester som T260- og T288-testene.
Den mest åpenbare forskjellen mellom FR-4-materialer er Tg-verdien.I henhold til Tg-temperaturen er FR-4 PCB generelt delt inn i plater med lav Tg, medium Tg og høy Tg.I industrien er FR-4 med Tg rundt 135 ℃ vanligvis klassifisert som PCB med lav Tg;FR-4 ved omtrent 150 ℃ ble omdannet til medium Tg PCB.FR-4 med Tg rundt 170 ℃ ble klassifisert som PCB med høy Tg.Hvis det er mange pressetider, eller PCB-lag (mer enn 14 lag), eller høy sveisetemperatur (≥230 ℃), eller høy arbeidstemperatur (mer enn 100 ℃), eller høy termisk sveisespenning (som bølgelodding), høy Tg PCB bør velges.
Vanlige spørsmål
Denne sterke skjøten gjør også HASL til en god finish for applikasjoner med høy pålitelighet.HASL etterlater imidlertid en ujevn overflate til tross for utjevningsprosessen.ENIG, på den annen side, sørger for en veldig flat overflate, noe som gjør ENIG å foretrekke for komponenter med fin pitch og høye pinnetellinger, spesielt ball-grid array (BGA) enheter.
Det vanlige materialet med høy TG vi brukte er S1000-2 og KB6167F, og SPEC.følgende,
