Tilpasset 2-lags PTFE PCB
Produkt spesifikasjon:
| Grunnmateriale: | FR4 TG170 |
| PCB tykkelse: | 1,8+/-10 %mm |
| Antall lag: | 8L |
| Kobber tykkelse: | 1/1/1/1/1/1/1/1 oz |
| Overflatebehandling: | ENIG 2U" |
| Loddemaske: | Glansende grønn |
| Silketrykk: | Hvit |
| Spesiell prosess | Begravet og blind vias |
Vanlige spørsmål
PTFE er en syntetisk termoplastisk fluorpolymer og er det nest mest brukte PCB-laminatmaterialet.Den tilbyr konsistente dielektriske egenskaper ved en høyere koeffisientutvidelse enn standard FR4.
PTFE smøremiddel gir høy elektrisk motstand.Dette gjør det mulig å bruke den til bruk på elektriske kabler og kretskort.
Ved RF- og mikrobølgefrekvenser er dielektrisitetskonstanten til standard FR-4-materiale (ca. 4,5) ofte for høy, noe som resulterer i betydelig signaltap under overføring over PCB.Heldigvis har PTFE-materialer dielektriske konstantverdier så lave som 3,5 eller lavere, noe som gjør dem ideelle for å overvinne høyhastighetsbegrensningene til FR-4.
Det enkle svaret er at de er det samme: Teflon™ er et merkenavn for PTFE (Polytetrafluorethylene) og er et varemerkemerkenavn som brukes av Du Pont-selskapet og dets datterselskaper (Kinetic som først registrerte varemerket & Chemours som i dag eier den).
PTFE-materialer har dielektriske konstantverdier så lave som 3,5 eller lavere, noe som gjør dem ideelle for å overvinne høyhastighetsbegrensningene til FR-4.
Generelt sett kan høyfrekvens defineres som frekvens over 1GHz.For tiden er PTFE-materiale mye brukt i høyfrekvent PCB-produksjon, det kalles også Teflon, som normalt er over 5GHz.Dessuten kan FR4- eller PPO-substrat brukes til produktfrekvensen mellom 1GHz~10GHz.Disse tre høyfrekvente substratene har følgende forskjeller:
Når det gjelder laminatkostnadene for FR4, PPO og Teflon, er FR4 den billigste, mens Teflon er den dyreste.Når det gjelder DK, DF, vannabsorpsjon og frekvensfunksjon, er Teflon best.Når produktapplikasjoner krever frekvens over 10GHz, kan vi bare velge Teflon PCB-substrat å produsere.Ytelsen til Teflon er langt bedre enn andre underlag, men Teflon-substratet har ulempen med høye kostnader og store varmebestandige egenskaper.For å forbedre PTFE-stivhet og varmebestandige egenskapsfunksjon, et stort antall SiO2 eller glassfiber som fyllmateriale.På den annen side, på grunn av molekyltreghet av PTFE-materiale, som det ikke er lett å kombinere med kobberfolie, må det derfor utføre den spesielle overflatebehandlingen på kombinasjonssiden.Når det gjelder kombinasjonsoverflatebehandling, bruk vanligvis kjemisk etsing på PTFE-overflate eller plasmaetsing for å øke overflateruheten eller legg til en klebende film mellom PTFE og kobberfolie, men disse kan påvirke den dielektriske ytelsen.
